CES 2019在美国罪恶之城拉斯维加斯开展地如火如荼，展会上自然也有不少关于DIY硬件的重磅新品亮相，比如华硕发布的最新骇客系列显卡，还有第一款支持PCI-E 4.0 x4，传输速度达到4.0GB/s的超级SSD主控群联PS5016-E16。但是说到这两天最引人瞩目的DIY新产品，可能要数AMD发布的7nm GPU&CPU了。

北京时间1月10日凌晨，AMD在CES上发布了全球首款7nm游戏显卡Radeon VII，也展示了全球首个桌面级7nm CPU，型号还未可知。

Intel因为10nm工艺初始目标定的太高，研发进程一直不顺利，以至于这几年一直在用14nm工艺，这给了AMD在制程上反超的机会。AMD在卖了晶圆厂后，能灵活选择世界上适合的代工厂为其代工，这也是AMD的优势，也因此，台积电生产的7nm工艺便成了AMD致胜的秘密武器。使用台积电的工艺后，AMD下一代CPU可能是是历史上第一次AMD在制程上反超Intel。

在GPU方面则没什么好说的，AMD在制程和显存使用上一直比较激进，而NVIDIA则比较谨慎，这不是AMD GPU在制程上第一次领先NVIDIA了，也不会是最后一次。

想必大家都很想知道AMD这两个7nm加持的秘密武器性能如何，会对未来的DIY市场造成怎样的影响，下面贾晓边，也就是作者本人就来简单分析一波。

Radeon VII很强，但没有足够好

对上一代旗舰显卡VEGA 10进行重置+小改优化的版本了

今年凌晨AMD发布的Radeon VII显卡，显卡使用的VEGA 20核心其实就是用7nm工艺，，架构没有特别大的变化。为啥显卡不继续叫RX VEGA?AMD认为VII既能代表VEGA 2代，也代表7nm的7字，一语双关。需要吐槽一下的是AMD在显卡上的命名确实一直很混乱，一会儿叫Fury，一会儿叫VEGA，没有延续性，经常会让普通消费者特别是小白用户感到困惑。

其实早在去年AMD就展示过使用7nm工艺打造的VEGA 20核心了，不过那时产品还只有MI60和MI50这两张高性能计算卡。

换言之，Radeon VII应该就是和RX VEGA 64一样，是计算卡换个游戏驱动的衍生品而已。不过看Radeon VII的显卡规格，它应是MI 50的游戏卡版本，而不是规格最高的MI 60。说到显卡规格，还是甩个表格更为直观，Radeon VII的具体规格如下所示。

表格中重点的信息都已经标红了，Radeon VII对比RX VEGA 64最大的区别是使用了新的制程。7nm工艺让VEGA 20在晶体管增加6%的情况下，核心面积反而减少了47%，AMD表示新的制程可以让显卡

Radeon VII TDP应该也在300W左右

显卡的功耗还未知，但是根据和Radeon VII参数差不多MI 50功耗推测，，。

Radeon VII只保留了60组CU，3840个流处理器，比RX VEGA 64要少一点，原因也不难猜测，Radeon VII 和MI 50一样，就是MI 60瑕疵品频闭部分流处理器而来，这能减少Radeon VII的生产成本，提高生产良率。

两者功耗差不多，Radeon VII流处理器还少一点，那么是否表明Radeon VII性能相较于RX VEGA 64就是提升了25%不到呢?

在昨晚PPT当中，AMD进行了Radeon VII和RX VEGA 64在许多个游戏中的横向对比，Radeon VII游戏帧数平均有30%左右的提升，这比预计中稍高的提升幅度可能要归功于Radeon VII另一个大改进了，显存带宽。

，Radeon VII上竟使用了多达16GB的HBM2显存，显存带宽达到了令人吃惊的1TB/s

随着HBM2良率的提升，HBM的堆叠越来越简单。

这些改进可能都有效解决了此前VEGA 10核心的各种带宽不足、前端性能和后端性能不匹配等问题，让显卡性能产生了比较大的提升

而且显卡在架构上也有微调，光栅化处理单元ROPs增加了一倍达到128个，(Radeon VII单精度和RX VEGA 64水冷差不多，游戏性能却强不少也可证实上面的猜测)。

但也增加了显卡的成本

这些改进虽然让显卡性能得到有效的提升，，比如采用16GB HBM2显存。

Radeon VII即使想打性价比的路线，也只能做到比RTX 2080公版低100美元的定价

这些因素也导致了。对AMD来说“好在”(为什么我要加双引号呢)这代图灵显卡价格提升也比较大，因此Radeon VI倒不至于遭遇RX VEGA 64首发时那样性价比奇低的困境(当时GTX 1080普遍只要4000，而RX VEGA 64要4900到5700)。

关于显卡的性能，肯定只能在拿到实物做相关评测后才能下最终的结论了，从昨晚的PPT来看，晓边推测Radeon VII和RTX 2080或者GTX 1080 Ti处在同一水平应该是没什么问题的，性能还是比较强的。对于AMD而已，这也算一种进步了，上一代RX VEGA 64在GTX 1080发布后一年有余才出世，如今Radeon VII在RTX 2080发布后半年不到就来了。

回到最开始的结论Radeon VII很强，但还不够好。在老黄有恃无恐的提高20系显卡价格后，大家都希望AMD能拿出足够有性价比的产品，比如网上留言那种卖199美元，却有RTX 2070性能的RX 3080，大家都希望AMD能再次实现当年HD4850一夜腰斩NVIDIA旗舰的神迹，但是AMD却让人失望了。

对比RTX 2080，Radeon VII有着现在只有一点卵用的16GB大显存，而RTX 2080则有现在只有一点卵用的光线追踪和DLSS，RTX 2080功耗更低，而Radeon VII可能价格低点，两者半斤八两

，RTX 2080优势更大。

所以虽然有着7nm加持，但Radeon VII只能让AMD在高端市场有一战之力，彰显存在感，但远远不能扭转市场的态势。

半血ZEN2战平i9-9900K，三代锐龙实力难测

发布会另一个焦点就是ZEN2架构的消费级产品了，苏姿丰博士表示第三代锐龙将在今年年中发布，并支持PCI-E 4.0。

而核心部分则使用了台积电的7nm工艺，单Die集成8个核心

发布会上苏姿丰博士也展示了这款CPU，CPU的架构对比一代和二代锐龙有了很大的不同，I/0模块和核心分开，I/O模块使用14nm打造，，这些其实都在上年EPYC 2发布的时候展示过了。

现在公布这颗CPU的信息少之又少，我们只能总结出下面这个很多问号的表格。

CPU的信息看似很少，但仔细分析一下，信息量爆炸。

同核心

在现场跑分测试中，一颗8核16线程的ES版、未知型号的三代锐龙在Cinebench R15跑分中战平了目前Intel家用平台最强U i9-9900K，这是AMD第一次在下战平Intel的CPU，对比Ryzen 7 2700X提升了17%。

这证明锐龙三代每个核心，就是CPU的单核能力得到了巨大的提升

此前AMD一直奉行以多打少的政策，那么现在同核心已经战平i9-9900K，，至少达到和i9-9900K差不多的水平。

这说明三代锐龙能在比i9-9900K少50W功耗的情况下与之战平

而且AMD现场公布了两套平台的功耗，i9-9900K为180W，而三代锐龙平台功耗仅为130W，!外媒Anandtech根据他们之前的评测估计现场测试平台待机功耗是55W左右，由此推算出i9-9900K当时的功耗是125W，而三代锐龙仅有75W的功耗，这是一个十分可怕的事情，，毕竟现在高端桌面CPU TDP都达到了95W。

就是这颗没使出全力，还在ES版的三代锐龙，已经战平了目前Intel桌面平台最强U，卖4999元的i9-9900K。

三代锐龙完全可以再放一颗CPU的Die，做成16核32线程的型号

更加恐怖的是，根据Anandtech的测试，!而发布会上苏资丰接受媒体采访时也疯狂明示

上面那颗战平i9-9900K的三代锐龙或许只是Ryzen 5 3600没有X，它仅仅是一款放了一颗Die，半血的三代锐龙（反正不会是旗舰型号，叫什么难说）?

所以晓边不负责任的猜测，

从现有信息推测，三代锐龙真的很强，强到超乎大部分人的想象，足以颠覆CPU市场。

三代锐龙涨价可能势在必行，

唯一的忧虑可能是台积电的7nm工艺肯定比GF的12nn工艺贵的多，但同样价钱买到的核心应该还是会变多，只是不会出现以前1500能买6核12线程，未来1500能买12核24线程这种情况。

家用平台用上16核32线程的处理器，或许真的太夸张了，假如三代锐龙旗舰是两颗i9-9900K粘在一起，会不会强的有的过分了?

因此晓边推测，AMD先行的三代锐龙旗舰会是12核24线程的处理器，至于会不会出16核32线程的型号，就要看Intel的10nm Ice Lake给不给力了!(这句话怎么有点耳熟?好像之前一直说要看AMD给不给力?)

总结-2019可能是载入史册的一年

今年对于AMD注定是不平凡的一年，在CPU方面虽然前两年锐龙的成功让AMD积累了不少口碑，但CPU市场毫无疑问还是Intel占据绝对的优势，这次随着三代锐龙的出世，AMD能不能重现K8的辉煌彻底颠覆Intel的统治地位?晓边只能说可能性不小!

在GPU方面，目前AMD还没能看到有改变市场态势的希望，不过据说AMD下一代显卡NAVI也会在今年推出，我们可以等有更多关于NAVI的消息透露在下结论。

标签： AMD 7nm工艺