AMD日前正式揭晓了第三代锐龙桌面处理器，代号Matisse，类似数据中心的二代EPYC霄龙采用了chiplet多芯片设计，公开展示的样品包含一颗CPU Die(台积电7nm)、一颗I/O Die(GF 14nm)。

由于要等到今年中旬上市，初步的首秀也是吊足了A粉胃口。

并向给玩家一粒定心丸——第三代Ryzen处理器和现有的软件生态兼容良好

在CES期间，AMD CTO(首席技术官)Mark Papermaster，分享了一些有关内部芯片设计的见解，。

我们知道，在第一代锐龙上市后，新x86架构在初期遭遇了一些匹配问题，涉及内存、操作系统、软件等等。面对疑问，Papermaster强调，我们为第一代Ryzen做的工作将继续生效，所有的优化都朝着正确方向推进。

图为第一代CCX

Zen 2使用的I/O Die和前几代“core complex（CCX）”调取的模式是相似的，都是集中化的路径。同样架构的EPYC二代霄龙，也没有给开发者造成额外负担

Papermaster指出，。

我们知道，Zen和Zen+的CCX是4核，不知道三代锐龙是对4核区块进行了优化加强还是扩展到了8核，但不难猜测，L1/L2/L3应该都有所加强。

值得一提的是，对PCIe 4.0的支持就得益于新的I/O Die。